| 工艺能力参数表（2019.02） |
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| 序号 | 项目名称 | 样板能力（≤3m2） | 中小批量制作能力（≤20m2) |
| 1 | 材料类型 | 普通Tg FR4 | 生益S1141 KB6160 | 生益S1141 KB6160 |
| 2 | 中TG | 生益 KB6165 IT158 | 生益 KB6165 IT158 |
| 3 | 普通Tg FR4（无卤） | 生益S1150G 联茂：IT | 生益S1150G |
| 4 | 高TG FR-4（无卤素） | 生益S1165 联茂：IT | 生益S1165 |
| 5 | 高TG FR-4 | 生益S1170 生益S1000-2 KB6167 KB6168 联茂：IT180A（优先） | 生益S1170 生益S1000-2 KB6167 KB6168 联茂：IT180A |
| 6 | 高CTI（≥600） | 生益S1600 KB7150 C | 生益S1600 KB7150 C |
| 7 | 做多层板介质层最小厚度为0.26mm+/-0.05mm （目前高CTI的PP片只有7628，故需采用7628+1080组合） | 做多层板介质层最小厚度为0.26mm+/-0.05mm （目前高CTI的PP片只有7628，故需采用7628+1080组合） |
| 8 | 陶瓷填充高频板材 | Rogers4000系列 Rogers3000系列(2层板不限量，4层板限3m2 | Rogers4000系列 Rogers3000系列(限2层板） |
| 9 | 聚四氟乙烯高频板材 | Taconic 系列 Arlon系列 Nelco系列 泰州网灵F4BK、TP系列 (2层板不限量，4层板限3m2 | Taconic 系列 Arlon系列 Nelco系列 泰州网灵F4BK、TP系列 (限2层板） |
| 10 | 混压材质 | Rogers4000系列+FR4 Rogers3000系列+FR4 FR4+铝基 | Rogers4000系列+FR4 Rogers3000系列+FR4 |
| 11 | 层数：≤8层 | 层数：≤8层 |
| 12 | PP限普通高TG FR4(如需Rogers PP片，需客户提供） | / |
| 13 | 金属基 | 单面铜基、 单面铝基 | 单面铜基、 单面铝基 |
| 14 | 产品类型 | 超厚铜 | 机械盲埋孔、超厚铜、半导体测试板 | 机械盲埋孔、超厚铜、半导体测试板 |
| 15 | 多层压合盲埋孔 | 同一面压合≤4次 | 同一面压合≤2次 |
| 16 | HDI板类型 | 1+N+1 、 2+N+2 | 1+N+1 |
| 17 | 层数 | 普通FR4 高Tg | 1-22层 （10层及以上必须采用高TG) | 1-18层 （10层及以上必须采用高TG) |
| 18 | 表面处理 | 表面处理类型（无铅） | 无铅喷锡、沉金、沉银、沉锡、OSP、沉镍钯金、电镀硬金、电镀金手指（含分段金手指）、沉金+OSP、沉金+电镀金手指、沉锡+电镀金手指、沉银+电镀金手指 | 无铅喷锡、沉金、沉银、沉锡、OSP、沉镍钯金、电镀硬金、电镀金手指（含分段金手指）、沉金+OSP、沉金+电镀金手指、沉锡+电镀金手指、沉银+电镀金手指 |
| 19 | 表面处理类型（有铅） | 有铅喷锡 | 有铅喷锡 |
| 20 | 喷锡+金手指：喷锡PAD到金手指间距 | 3mm | 3mm |
| 21 | 成品尺寸（MAX) | 有铅喷锡22"（558mm)*40"(1016mm)、 无铅喷锡22"（558mm)*40"(1016mm)、 电镀金手指24"(609mm)*24"(609mm)、电镀硬金24"(609mm)*24"(609mm)、化学沉金21"(530mm)*27"(685mm)、沉锡16"(406mm)*21"(533mm)、沉银18"(457mm)*18"(457mm)、OSP24"(609mm)*40"(1016mm) 沉镍钯金21"(530mm)*27"(685mm) | 有铅喷锡22"（558mm)*24"(610mm)、 无铅喷锡22"（558mm)*24"(610mm)、化学沉金21"(530mm)*24"(610mm)、沉锡16"(406mm)*21"(533mm)、沉银18"(457mm)*18"(457mm)、OSP22"（558mm)*24"(610mm) 、 沉镍钯金21"(530mm)*24"(610mm) |
| 22 | 成品尺寸（MIN) | 有铅喷锡0.2"（5mm)*0.2"（5mm)、 无铅喷锡0.2（5mm)"*0.2"（5mm)、 电镀金手指1.6"（40mm)*1.6"（40mm)、电镀硬金0.2"（5mm)*0.2"（5mm)、化学沉金0.2（5mm)"*0.2"（5mm)、沉锡2（50mm)"*4"（100mm)、沉银2"（50mm)*4"（100mm)、OSP2"（50mm)*4"（100mm)、沉镍钯金0.2（5mm)"*0.2"（5mm)最小尺寸必须拼版制作，拼版尺寸≥80*100mm | 有铅喷锡2"（50mm)*2"(50mm)、 无铅喷锡2"（50mm)*2"(50mm)、化学沉金2"（50mm)*2"(50mm)、沉锡2（50mm)"*4"（100mm)、沉银2"（50mm)*4"（100mm)、OSP2"（50mm)*4"（100mm) 沉镍钯金2"（50mm)*2"(50mm) |
| 23 | 加工板厚 | 无铅喷锡0.6-4.0mm、有铅喷锡0.6-4.0mm、沉金0.2-4.0mm、沉银0.4-4.0mm、沉锡0.4-4.0mm、OSP0.4-4.0mm、沉镍钯金0.2-4.0mm、电镀硬金0.2-4.0mm、电镀金手指1.0-4.0mm、沉金+OSP0.2-4.0mm、沉金+电镀金手指1.0-4.0mm、沉锡+电镀金手指1.0-4.0mm、沉银+电镀金手指1.0-4.0mm(超出4.0mm板厚建议外发，损伤水平线，会导致后续生产高多层芯板困难） | 无铅喷锡1.0-4.0mm、有铅喷锡1.0-4.0mm、沉金0.6-4.0mm、沉银1.0-4.0mm、沉锡1.0-4.0mm、OSP1.0-4.0mm、沉镍钯金0.6-4.0mm (超出4.0mm板厚建议外发，损伤水平线，会导致后续生产高多层芯板困难） |
| 24 | 表面处理厚度 | 喷锡 | 2-40um(有铅喷锡大锡面（锡面尺寸≥20*20mm）最薄厚度0.4um,无铅喷锡大锡面（锡面尺寸≥20*20mm）最薄厚度1.5um | 2-40um(有铅喷锡大锡面（锡面尺寸≥20*20mm）最薄厚度0.4um,无铅喷锡大锡面（锡面尺寸≥20*20mm）最薄厚度1.5um |
| 25 | OSP | 膜层厚度：0.2-0.3um | 膜层厚度：0.2-0.3um |
| 26 | 沉金 | 金厚：0.025-0.1um,镍厚3-8um | 金厚：0.025-0.1um,镍厚3-8um |
| 27 | 沉银 | 银厚：0.2-0.4um | 银厚：0.2-0.4um |
| 28 | 沉锡 | 锡厚：0.8-1.5um | 锡厚：0.8-1.5um |
| 29 | 电镀硬金 | 金厚：0.1-1.3um | 金厚：0.1-1.3um |
| 30 | 沉镍钯金 | 镍厚：3-8um 钯厚：0.05-0.15um 金厚：0.05-0.1um | 镍厚：3-8um 钯厚：0.05-0.15um 金厚：0.05-0.1um |
| 31 | 碳油 | 10-50um（有阻值要求的碳油无法制作） | 10-50um（有阻值要求的碳油无法制作） |
| 32 | 碳油层下面有（跨过）线路时 | 二次阻焊 | 二次阻焊 |
| 33 | 蓝胶 | 厚度：0.2-0.5mm 常规型号：Peters2955 | 厚度：0.2-0.5mm 常规型号：Peters2955 |
| 34 | 3M胶带 | 3M品牌 | 3M品牌 |
| 35 | 高温胶带 | 厚度：0.03-0.07mm | 厚度：0.03-0.07mm |
| 36 | 钻孔 | 0.15mm机械钻孔最大板厚 | 1.0mm | 0.6mm |
| 37 | 0.2mm机械钻孔最大板厚 | 2.0mm | 1.6mm |
| 38 | 机械孔孔位公差 | +-3mil | +-3mil |
| 39 | 成品机械孔直径 | 金属化半孔孔径最小0.3mm | 金属化半孔孔径最小0.5mm |
| 40 | PTFE材料（含混压）板最小成品孔径0.25mm | PTFE材料（含混压）板最小成品孔径0.3mm |
| 41 | 金属基最小成品孔径1.0mm | / |
| 42 | 陶瓷填充高频板材（含混压）：0.25mm | 陶瓷填充高频板材（含混压）：0.25mm |
| 43 | 机械通孔最大：6.5mm 超出6.5mm采用扩孔方式，孔径公差+-0.1mm | 机械通孔最大：6.5mm，超出6.5mm采用扩孔方式，孔径公差+-0.1mm |
| 44 | 机械盲埋孔孔径≤0.3mm | 机械盲埋孔孔径≤0.3mm |
| 45 | 通孔板厚径比最大 | 10 ：1（超出10:1的板子需要按照我司结构生产） | 8 : 1 |
| 46 | 机械控深钻盲孔深度孔径比 | 1 ：1 | 0.8 ： 1 |
| 47 | 机械钻内层过孔到线最小距离（原稿文件） | 4 层：6mil | 4 层：7mil |
| 48 | 6 层：7mil | 6 层： 8mil |
| 49 | 8 层：8mil | 8 层： 9mil |
| 50 | 10层: 9mil | 10层：10mil |
| 51 | 12层：9mil | 12层：12mil |
| 52 | 14层：10mil | 14层：14mil |
| 53 | 16层：12mil | / |
| 54 | 机械钻盲孔内层孔到线最小距离（原稿文件） | 一次压合：8mil | 一次压合：10mil |
| 55 | 二次压合：10mil | 二次压合：14mil |
| 56 | 三次压合：16mil | / |
| 57 | 不同网络孔壁之间距离最小 | 10mil (补偿后） | 12mil（补偿后） |
| 58 | 同一网络孔壁之间距离最小 | 6mil (补偿后） | 8mil (补偿后） |
| 59 | NPTH孔孔径公差最小 | ±2mil | ±2mil |
| 60 | 压接孔孔径精度 | ±2mil | ±2mil |
| 61 | 台阶孔深度公差 | ±6mil | ±6mil |
| 62 | 锥形孔深度公差 | ±6mil | ±6mil |
| 63 | 锥形孔孔口直径公差 | ±6mil | ±6mil |
| 64 | PGA孔最小直径 | 0.25mm | / |
| 65 | 锥形孔角度及公差 | 角度：82°、90°、100°；角度公差+/-10° | 角度：82°、90°、100°；角度公差+-10° |
| 66 | 最小钻槽直径（成品） | PTH槽：0.4mm；NPTH槽：0.5mm | PTH槽：0.4mm；NPTH槽：0.5mm |
| 67 | 盘中孔树脂塞孔直径（钻刀） | 0.15-0.65mm（板厚范围：0.4-3.2mm) | 0.15-0.65mm（板厚范围：0.4-3.2mm) |
| 68 | 电镀填孔直径（钻刀） | 0.15-0.3mm （板材必须采用高TG) | / |
| 69 | 孔铜厚度 | 机械盲埋孔18-20um、机械过孔：18-25um | 机械盲埋孔18-20um、机械过孔：18-25um |
| 70 | 机械插件孔：18-35um | 机械插件孔：18-35um |
| 71 | 焊盘（环） | 机械孔内外层焊盘尺寸最小（单边） | 基铜1/3OZ,过孔补偿后最小：3mil ，插件孔补偿后最小：4mil | 基铜1/3OZ,过孔补偿后最小：4mil ，插件孔补偿后最小：5mil |
| 72 | 基铜1/2OZ,过孔补偿后最小：3mil ，插件孔补偿后最小：5mil | 基铜1/2OZ,过孔补偿后最小：4mil ，插件孔补偿后最小：6mil |
| 73 | 基铜1/1OZ,过孔补偿后最小：5mil ，插件孔补偿后最小：6mil | 基铜1/1OZ,过孔补偿后最小：5mil ，插件孔补偿后最小：6mil |
| 74 | BGA焊盘直径最小(原稿） | 完成铜厚1/1OZ: 喷锡板最小10mil;其它工艺板最小8mil | 完成铜厚1/1OZ:喷锡板最小12mil;其它工艺板最小10mil |
| 75 | 完成铜厚2/2OZ: 喷锡板最小14mil;其它工艺板最小10mil | 完成铜厚2/2OZ:喷锡板最小14mil;其它工艺板最小12mil |
| 76 | 线宽线距(原稿） | 内层 | 1/2OZ：3/3mil | 1/2OZ：4/4mil |
| 77 | 1/1OZ：3/4mil | 1/1OZ：5/5mil |
| 78 | 2/2OZ：5/5mil | 2/2OZ：6/6mil |
| 79 | 3/3OZ：5/8mil | 3/3OZ：5/9mil |
| 80 | 4/4OZ：6/11mil | 4/4OZ：7/12mil |
| 81 | 5/5OZ：7/14mil | 5/5OZ：8/15mil |
| 82 | 6/6OZ：8/16mil | 6/6OZ：10/18mil |
| 83 | 外层 | 1/3OZ：3/3mil 线路密度：3mil线占整个面（含铜面、基材、线路）的比例≤10% | / |
| 84 | 1/2OZ：3/4mil 线路密度：3mil线占整个面（含铜面、基材、线路）的比例≤10% | 1/2OZ：4/4mil 线路密度：3mil线占整个面（含铜面、基材、线路）的比例≤20% |
| 85 | 1/1OZ：4.5/5mil | 1/1OZ：5/5.5mil |
| 86 | 2/2OZ：6/7mil | 2/2OZ：6/8mil |
| 87 | 3/3OZ：6/10mil | 3/3OZ：6/12mil |
| 88 | 4/4OZ：8/13mil | 4/4OZ：8/16mil |
| 89 | 5/5OZ：9/16mil | 5/5OZ：9/20mil |
| 90 | 6/6OZ：10/19mil | 6/6OZ：10/22mil |
| 91 | 7/7OZ：11/22mil | 7/7OZ：11/25mil |
| 92 | 8/8OZ：12/26mil | 8/8OZ：12/30mil |
| 93 | 9/9OZ：13/30mil | 9/9OZ：13/32mil |
| 94 | 10/10OZ：14/35mil | 10/10OZ：14/35mil |
| 95 | 11/11OZ：16/40mil | 11/11OZ：16/45mil |
| 96 | 12/12OZ：18/48mil | 12/12OZ：18/50mil |
| 97 | 13/13OZ：19/55mil | 13/13OZ：19/60mil |
| 98 | 14/14OZ：20/60mil | 14/14OZ：20/66mil |
| 99 | 15/15OZ：22/66mil | 15/15OZ：22/70mil |
| 100 | 16/16OZ：22/70mil | 16/16OZ：22/75mil |
| 101 | 线宽公差 | 6-10mil：+/-10% 6mil以下+-1mil | ≤10mil：+/-20% |
| 102 | >10mil：+/-15% | >10mil： +/-20% |
| 103 | 阴阳铜 | 18/35、35/70、18/70、35/105、70/105 | 18/35、35/70、18/70、35/105、70/105 |
| 104 | 阻焊/字符 | 阻焊油墨颜色 | 绿色、黄色、黑色、蓝色、红色、灰色、白色、紫色、橙色、哑绿、哑黑、哑蓝、咖啡色、透明油 | 绿色、黄色、黑色、蓝色、红色、白色、紫色、橙色、哑绿、哑黑、哑蓝、透明油 |
| 105 | 多种油墨混合 | 一层阻焊两种油墨、两层分别各一种油墨 | 两层分别各一种油墨 |
| 106 | 阻焊油墨最大塞孔直径（钻刀直径） | 0.8mm | 0.5mm |
| 107 | 字符油墨颜色 | 白色、黑色、黄色、灰色、蓝色、红色、绿色 | 白色、黑色、黄色、灰色、蓝色、红色、绿色 |
| 108 | 字符高度/宽度 | 28*4mil | 28*4mil |
| 109 | 阻焊开窗 | 单边1mil | 单边3mil |
| 110 | 阻焊层对准度 | +/-2mil | +/-3mil |
| 111 | 阻焊负字最小字宽/字高 | 喷锡板：0.3mm*0.8mm，其它板0.2mm*0.8mm | 喷锡板：0.3mm*0.8mm，其它板0.2mm*0.8mm |
| 112 | 阻焊桥 | 绿油：3mil | 4mil |
| 113 | 哑色：4mil （哑黑色必须做5mil） | 哑色：5mil （哑黑色必须做6mil） |
| 114 | 杂色油墨：5mil | 杂色油墨：6mil |
| 115 | 外型 | 外型尺寸公差 | +-4mil | +-5mil |
| 116 | 铣槽槽孔最小公差（PTH) | 槽长、槽宽方向均+-0.13mm | 槽长、槽宽方向均+-0.13mm |
| 117 | 铣槽槽孔最小公差（NPTH) | 槽长、槽宽方向均+-0.1mm | 槽长、槽宽方向均+-0.1mm |
| 118 | 控深铣槽深度公差 | +/-4mil | +-6mil |
| 119 | 最小线到锣板外型边最小距离 | 8mil | 10mil |
| 120 | V-CUT中心到线边最小距离 | T<=0.4 mm 角度 30°（最小0.25mm）角度 45°（最小0.3mm）角度 60°（最小0.4mm） | T<=0.4 mm 角度 30°（最小0.25mm）角度 45°（最小0.3mm）角度 60°（最小0.4mm） |
| 121 | 0.4mm<T≤0.8mm 角度 30°（最小0.3mm）角度 45°（最小0.35mm）角度 60°（最小0.4mm） | 0.4mm<T≤0.8mm 角度 30°（最小0.3mm）角度 45°（最小0.35mm）角度 60°（最小0.4mm） |
| 122 | 0.8mm<T≤1.20mm 角度 30°（最小0.4mm）角度 45°（最小0.45mm）角度 60°（最小0.55mm） | 0.8mm<T≤1.20mm 角度 30°（最小0.4mm）角度 45°（最小0.45mm）角度 60°（最小0.55mm） |
| 123 | 1.20mm<T≤1.80mm 角度 30°（最小0.45mm）角度 45°（最小0.50mm）角度 60°（最小0.65mm） | 1.20mm<T≤1.80mm 角度 30°（最小0.45mm）角度 45°（最小0.50mm）角度 60°（最小0.65mm） |
| 124 | 1.80mm<T≤2.00mm 角度 30°（最小0.50mm）角度 45°（最小0.55mm）角度 60°（最小0.70mm） | 1.80mm<T≤2.00mm 角度 30°（最小0.50mm）角度 45°（最小0.55mm）角度 60°（最小0.70mm） |
| 125 | T≥2.05mm 角度 30°（最小0.55mm）角度 45°（最小0.60mm）角度 60°（最小0.75mm） | T≥2.05mm 角度 30°（最小0.55mm）角度 45°（最小0.60mm）角度 60°（最小0.75mm） |
| 126 | V-CUT角度规格 | 20°、30°、45°、60° | 20°、30°、45°、60° |
| 127 | V-CUT角度公差 | +-5° | +-5° |
| 128 | 金手指倒角角度 | 20°、30°、45°、60° | 20°、30°、45°、60° |
| 129 | 金手指倒角深度公差 | +/-0.1mm | +/-0.1mm |
| 130 | 金手指倒角角度公差 | +-5° | +-5° |
| 131 | 跳刀V-CUT两刀之间的最小距离 | 8mm | 8mm |
| 132 | V-CUT板厚范围 | 0.4--3.0mm | 0.4--3.0mm |
| 133 | V-CUT最小余厚及公差 | 0.4mm≤板厚≤0.6mm 余厚：0.2±0.1mm | 0.4mm≤板厚≤0.6mm 余厚：0.2±0.1mm |
| 134 | 0.6mm≤板厚≤0.8mm 余厚：0.35±0.1mm | 0.6mm≤板厚≤0.8mm 余厚：0.35±0.1mm |
| 135 | 0.8mm＜板厚＜1.6mm 余厚：0.4±0.13mm | 0.8mm＜板厚＜1.6mm 余厚：0.4±0.13mm |
| 136 | 板厚≥1.6mm 余厚：0.5±0.13mm | 板厚≥1.6mm 余厚：0.5±0.13mm |
| 137 | 板厚及公差 | 最小板厚 | 1层板： 0.15mm +-0.05mm 限沉金工艺 单只尺寸限：300*300mm | 1层板：0.3mm +-0.1mm 限沉金、OSP工艺 单只尺寸限：300*300mm |
| 138 | 2层板： 0.2mm +-0.05mm 限沉金工艺 单只尺寸限：350*350mm | 2层板：0.3mm +-0.1mm 限沉金、OSP工艺 单只尺寸限：300*300mm |
| 139 | 4层板： 0.4mm +-0.1mm 限沉金、OSP、沉锡、沉银工艺 单只尺寸限：350*400mm | 4层板：0.8mm +-0.1mm 表面工艺不限制 单只尺寸限：500*680mm |
| 140 | 6层板： 0.6mm +-0.1mm 表面工艺不限制 单只尺寸限：500*680mm | 6层板：1.0mm +-0.13mm 表面工艺不限制 单只尺寸限：500*680mm |
| 141 | 8层板： 0.8mm +-0.1mm 表面工艺不限制 单只尺寸限：500*680mm | 8层板： 1.2mm +-0.13mm 表面工艺不限制 单只尺寸限：300*300mm |
| 142 | 10层板：1.0mm +-0.1mm 表面工艺不限制 单只尺寸限：400*400mm | 10层板：1.4mm +-0.14mm 表面工艺不限制 单只尺寸限：300*300mm |
| 143 | 12层板：1.4mm +-0.13mm 表面工艺不限制 单只尺寸限：350*400mm | 12层板：1.6mm +-0.16mm 表面工艺不限制 单只尺寸限：300*300mm |
| 144 | 14层板：1.6mm +-0.13mm 表面工艺不限制 单只尺寸限：350*400mm | 14层板：1.8mm +-0.18mm 表面工艺不限制 单只尺寸限：300*300mm |
| 145 | 16层板：1.8mm +-0.16mm 表面工艺不限制 单只尺寸限：350*400mm | / |
| 146 | 其它 | 阻抗 | 阻抗公差：内层+-5% ；外层+-10% | 阻抗公差：+-10% |
| 147 | 单端、共面、差分阻抗组合：≤10组 | ≤5组 |
| 148 | 线圈板 | 无电感要求可制作 | 无电感要求可制作 |
| 149 | 单端线阻值 | 阻值公差：+-10%（极限+-2%） | 阻值公差：+-10% |
| 150 | 离子污染度 | ＜1.56ug/cm2 | ＜1.56ug/cm2 |
| 151 | 翘曲度 | 0.5%（此能力要求叠层板材一致、叠层对称、对称残铜率差异10%以内、布线均匀、叠层中不含光板和单面板） | 单面板＜1.5%，双面板以上＜0.75% |
| 152 | IPC标准 | IPC-3级标准（铜厚、板厚、外形、焊环、板曲） | IPC-2级标准 |
| 153 | 金属包边 | 无环金属包边 （不含喷锡板） | 10mil环包边（不含喷锡板） |
| 154 | 连接筋位置最小宽度：2mm 最少连接位置：4处 | 连接筋位置最小宽度：3mm 最少连接位置：6处 |
| 155 | 丝印序列号 | 可以 | / |
| 156 | 二维码 | 可以 | 可以 |
| 157 | 测试 | 测试点距板边最小距离 | 0.5mm | 0.5mm |
| 158 | 测试导通电阻最小 | 10Ω | 10Ω |
| 159 | 测试绝缘电阻最大 | 100MΩ | 100MΩ |
| 160 | 测试电压最大 | 500V | 500V |
| 161 | 测试焊盘最小 | 4mil | 4mil |
| 162 | 测试焊盘间最小间距 | 4mil | 4mil |
| 163 | 测试电流最大 | 200mA | 200mA |
| 164 | 飞针测试最大尺寸 | 500*900mm | 500*900mm |
| 165 | 测试架最大测试尺寸 | 600*400mm | 600*400mm |
| 166 |
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| 167 |
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| 168 |
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